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电解铜箔生成用钛阳极

产品描述

电解铜箔是以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料,将其在硫酸中溶解,制成硫酸铜溶液,以金属滚筒为阴极,通过电解反应连续地在阴极滚筒表面电解沉积金属铜,同时连续地从阴极滚筒上剥离而制成生箔,之后经过酸洗、粗化、固化、镀黄铜后处理过程制得成品。其生产过程包括电解和电镀两大过程。

产品详情

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料,在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电子级铜箔,纯度99.7% 以上,厚度5um-105um,是电子工业的基础材料之一。

电解铜箔是以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料,将其在硫酸中溶解,制成硫酸铜溶液,以金属滚筒为阴极,通过电解反应连续地在阴极滚筒表面电解沉积金属铜,同时连续地从阴极滚筒上剥离而制成生箔,之后经过酸洗、粗化、固化、镀黄铜后处理过程制得成品。其生产过程包括电解和电镀两大过程。

电解铜箔用涂层钛阳极

生箔机用DSA阳极结构形式有两种:

一、整体式

二、FIP条:即在钛支撑体上安装一层有星型孔的钛制薄板条或背部带有钛螺栓的钛板条(厚度5mm或6mm)。

易莱德可提供上述钛阳极的生产与返修涂覆。

电解铜箔用涂层钛阳极